英集芯落户北围，推动半导体产业发展

英集芯落户北围，推动半导体产业发展

近日，半导体龙头企业英集芯在科创北围拿地，将推动北围半导体产业发展和产业升级。该地块位于北围片区新沙三路南、天星六路东侧，由英集芯全资子公司珠海英集芯半导体有限公司以总价2265.5621万竞得。

英集芯是一家专注于高性能、高品质的数模混合集成电路芯片研发和销售的IC设计公司。其主要产品包括锂电池SoC芯片、快充芯片、无线充芯片及电池管理BMS芯片、充电仓芯片和其他PMU芯片，已纳入规模以上企业。

随着英集芯的落户，北围的半导体产业将得到极大推动。目前，北围已集聚了多个优质产业企业，如中以国际产业园、国机机器人产业园、智造产业园等。这些产业园区的建设和发展，为北围的产业升级提供了坚实的基础。

英集芯的落户将进一步推动北围半导体产业的发展。作为一家半导体龙头企业，英集芯在快充协议接口芯片领域具有领先技术和丰富经验。其与OPPO等知名企业的合作，进一步提升了英集芯的影响力和市场地位。

未来，随着英集芯的投产和产值的增长，北围的半导体产业将迎来新的发展机遇。同时，英集芯的落户也将吸引更多相关产业链上下游企业的入驻，形成产业集群效应，进一步推动北围的产业升级和经济发展。

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